先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸为1.1mm x 2.0mm x 0.35mm，创造了世界上最小...
近日，通富微电子股份有限公司凭借优质的成本控制，先进的技术管理能力，以及快速响应和优质交付等方面的优异表现连续第三年荣获德州仪器 （以下简称TI ) 卓越供应商奖项。 每...
倒装芯片工艺是指通过在芯片的I/0 焊盘上直接沉积，或者通过 RDL 布线后沉积凸块（包括锡铅球、无铅锡球、铜桂凸点及金凸点等)，然后将芯片翻转，加热，使熔融的焊料与基板或框架相...
在有限的封 装空间内，如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作时候的温度，已成 为当前功率器件封装设计阶段需要仔细考虑的重要问题之一。本文...
台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变，供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调，台积电投资高雄方向不变，相关工程也都顺利推动中，相信高雄绝对是台积电投资...
英特尔和Arm达成了一项合作协议，英特尔代工服务（Intel Foundry Services）和Arm将会进行设计技术协同优化，这在某种程度上预示着让芯片设计者能够基于英特尔18A制程打造低功耗的SoC。英特尔18A制程按计划得...
在集成电路的制造阶段延续摩尔定律变得越发困难，而在封装阶段利用三维空间可以视作 对摩尔定律的拓展。硅通孔是利用三维空间实现先进封装的常用技术方法，现存技术中对于应用于 CMO...
关于高频变压器，相信我们大家都知道，它是在开关电源中，一个重要的组成部分，高频变压器制作流程与工艺是否规范，直接影响到安规认证能否通过，也影响到电源的性能及EMC测试。下面分步骤讲...
全球知名半导体制造商ROHM (总部位于日本京都市) 针对有必要进行物质检测的便携设备、可穿戴和 可听戴设备， 确立了 1608 尺寸( 1.6mm×0.8mm ) 业界超小的短波红外*1 (以下简称SWIR： Short Wavel...
摘要：随着电子系统通信速率的不断的提高，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。...
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶...
中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要是做MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案；而且中芯集成也是目前国内少数能够给大家提供车规...
电子发烧友网报道（文/李宁远）此前我们已介绍过高速ADC的应用与市场发展，与高速ADC相反，精密ADC并不追求采样速率的拔高，而是将分辨率做到极致。ADC的分辨率指的是模数转换器所能表...
功率电子器件在电力存储，电力输送，电动汽车，电力机车等众多工业领域得到愈来愈普遍的应用。...
中国制造业规模连续13年全球第一 我国的制造业发展非常迅猛，工信部的统计多个方面数据显示，我国的制造业规模连续13年居世界首位；同时也是全世界唯一拥有联合国产业分类中全部工业门类的国家...
有几种方法可有效改善当今分立半导体在设计时遇到的高温问题。仿真技术对于衡量很多方法的工作情况至关重要。...
华虹半导体有限公司华虹半导体有限公司（在香港注册成立的有限责任公司）（股票代码：1347）截至2022年12月31日年度业绩 财务亮点 华虹半导体有限公司（“公司”或“华虹半导体”，连同其...
在整个晶圆工艺流程中，仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此，湿式化学洗涤以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。...
中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二二年十二月三十一日止年度经审核业绩。 （以下数据根据国际财务报告准则编制） 财务摘要 收入由2021年的54.4亿美元增长33....
铝线键合是目前工业上应用最广泛的一种芯片互连技术，铝线键合技术工艺十分成熟，且价格低。铝线根据直径的不同分为细锡线和粗铝线um的铝线被称为细铝线，直径大于...
GTC 2023 NVIDIA将加速计算引入半导体光刻 计算光刻技术提速40倍 NVIDIA cuLitho的计算光刻库可以将计算光刻技术提速40倍。这对于半导体制造而言极大的提升了效率。还可以说为2nm及更先进芯片的...
GTC 大会：NVIDIA cuLitho将加速计算引入计算光刻技术领域的突破性成果 在摩尔定律接近物理极限之际，半导体行业要怎么做？借助AI？ 现在半导体开始采用NVIDIA在计算光刻技术领域的突破成果....
通过高选择性蚀刻，专用蚀刻工具可在 IC 生产的全部过程中去除或蚀刻掉微小芯片结构中的材料...
本文综述了工程师们使用的典型的湿化学配方。尽可能多的来源已经被用来提供一个蚀刻剂和过程的简明清单...
随着电子信息技术的发展和社会的需求，电子科技类产品迭代更新速度加快，逐渐向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本方向发展，而系统级封装（SIP）因为具备设计灵活、短周期、兼容性好、...
电源管理芯片大范围的应用于板级电源系统中，包括控制器和功率MOSFET。但对于大电流电源管理芯片，基于不同半导体工艺的技术特点，即控制器和MOSFET所需要工艺的差别，可能没办法使用同一半导体...
01 数字工厂来源 过去半年，朗迅通过新一轮集成电路相关企业深度调研拜访，了解到无锡华润安盛科技有限公司、杭州友旺电子有限公司等企业在一线车间新员工素质培训中，面临一系列较为棘...
当今的设计在功率密度、空间和散热上面临前所未有的巨大压力。在功率二极管方面，我们已采用 SMA/SMB/SMC 整流器封装将近 30 年。为了高效地满足当前的要求，我们应该其他封装选项，在实...
日前，内蒙古和光新能源有限公司（简称“和光新能源”）完成了亿元B轮融资，此次和光新能源亿元B轮融资由毅达资本领投，天启投资等机构联合投资；而且作为老股东的科升创投也有追加投...
